2021年12月22日、「中國(guó)集積回路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)及び無(wú)錫集積回路産業(yè)革新発展サミットフォーラム（ICCAD 2021）」開催！

華宇電子は半導(dǎo)體パッケージテスト企業(yè)として、顧客にワンストップソリューションを提供し、2日間の展示會(huì)の中で、顧客、サプライヤー及び半導(dǎo)體業(yè)界人に會(huì)社のここ數(shù)年の発展の勢(shì)いを展示し、low pin countからhigh pin countまで、伝統(tǒng)的なパッケージから先進(jìn)的なパッケージまで、華宇電子はまず國(guó)際化一流の封止企業(yè)に邁進(jìn)しており、多くの顧客とサプライヤーが立ち止まって検討している！

翌日のフォーラムでは、華宇電子の彭勇社長(zhǎng)が『華宇電子探索SiP統(tǒng)合封止ソリューション』について詳しく論述し、現(xiàn)在の華宇の研究開発能力、SiP開発設(shè)計(jì)及びSiP統(tǒng)合封止ソリューションから會(huì)議に參加した業(yè)界関係者に詳細(xì)な紹介を行った。
池州華宇電子科技株式會(huì)社の試験研究開発は2006年に設(shè)立され、パッケージ研究開発は2013年に設(shè)立され、初期には主にSOP/SOT/TOなどのタイプのパッケージ試験研究開発に従事し、2018年に安徽省初のQFN/DNN中高級(jí)パッケージ生産ラインとフレーム類SiPシステム級(jí)パッケージ生産ラインの研究開発に成功した。2020年、會(huì)社の戦略計(jì)畫研究開発の方向は基板類SiPに向かって邁進(jìn)し、例えばLGA、BGA、FC、Bumping、WLCSPなど、主にウエハテスト、薄型スクライブ、ICパッケージ、IC製品テストなどの4つの分野で関連研究開発技術(shù)の革新を展開している。現(xiàn)在、LGAタイプのSiP生産ライン（SMTを含む）を準(zhǔn)備しており、2022年3月に生産を開始する予定だ。