LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：工業控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計：128引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：高端工控設備、汽車電子、通信設備、智能設備。

近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力，進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設備進行詳細講解及現場教學，有效幫助大家進一步細化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習，學員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓效果，而且強化了操作技能。參與培訓的人員均被頒發了結業證書。 參觀培訓 現場仿真教學 除了專題培訓之外，雙方就合作方面進行了商務交流。重點圍繞發展目標、市場應用、未來趨勢以及深化合作等事項進行了廣泛而深入的探討，系統總結了過往合作中存在的問題點，為長久的戰略合作進一步明確了發展方向。 董事長彭勇在交流中表示，在當前復雜多變的國際形勢下，半導體行業正面臨著新的機遇和挑戰，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優勢及資源，拓寬合作領域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉化為合作成果，為雙方的業務增長提供有力支撐。 此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續、高質量發展的全球戰略布局，增進了華宇人開拓市場、提質增效的信心和決心。

在當前快速發展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭創半導體封測領域的領先者。華宇集團在多年的發展中形成了以池州為母公司、以深圳、無錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產業布局。懷揣著“致力于半導體”的初心與夢想，秉承著“華宇芯 強國夢”的使命，擁有芯片情懷的華宇一家人，是心往一處想、勁往一處使的集體！ 【半導體文化傳承，和諧共處】 華宇初創于2007年，歷經18年，我們重視半導體文化的傳承與發展，秉持母子公司和諧共處，確保集團內每個成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵研發創新、管理創新、制度創新，崇尚團隊合作，重視員工福利，讓每位員工都能感受到自我價值的實現和職業生涯的成長。 【資源共享，共創價值】 在我們華宇的大家庭中，資源共享，優勢互補，不斷推進互學互促，母公司的全力以赴支持與子公司的創新、改善相結合，推動了我們不斷向優秀與卓越邁進。我們每一個項目的成功，都是我們共同努力的結果，每一份收益，都是我們共同智慧的結晶。 【團結一心，攜手共進】 在如此競爭激烈的行業環境下，不斷勇敢面對市場的挑戰與競爭，我們更加緊密地團結在一起。母公司的各項資源支持與子公司的力求突破發展活力相融合，為每位華宇人指引方向，提供動力。在這條發展的道路上，我們肩并肩，心連心，共同面對每一次挑戰，努力抓住機遇，攜手共進。 【展望未來，筑夢前行】 展望未來，每位華宇人有信心，也有能力把握市場的脈搏，開拓創新。因為我們相信，在這個華宇“四海”大家庭里，只要我們堅守初心，保持信念，就沒有任何困難能夠阻擋我們前進的腳步。 在這個溫暖的大家庭里，資源、智慧和情感自由流動，華宇“四海”一家人，不僅是一句溫馨的呼喚，更是我們行動的指南。始終堅持以質為本，忠于客戶的核心思想，每位華宇人發揮使命感與責任感，用堅韌不拔與勤奮努力的精神，持續改進，精益求精，全力以赴保障品質與交期，團結一心，永駐芯片情懷，才能讓華宇“四海”一家相互支持，同心協力，共同成長，一起創造美好的“芯”未來。

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對比

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優良的電氣性能和機械性能。采用環保物料，符合RoHS標準及JEDEC標準。 ?主要應用領域：電視機，洗衣機，電冰箱、電動車等家用電器。 產品圖 POD

Opening remarks by the Director of Operations Labor creates wealth, and struggle creates great achievements. On April 28, the company held a meeting to commend 50 “excellent craftsmen”. Mobilize and motivate the majority of employees to vigorously promote the spirit of model workers, solid work, diligence, with higher goals, stronger motivation, better results, and strive to create a new situation of high-quality development. The chairman of the company and the relevant management person in charge attended the commendation conference and

On the afternoon of December 20, the Anhui new energy automobile industry chain Matching meeting hosted by Anhui Provincial Development and Reform Commission (Anhui Provincial New energy Automobile Industry Cluster Construction Work Leading Group Office) was successfully held in Hefei, Anhui province. In his speech at the meeting, Governor Wang Qingxian pointed out that the construction of an internationally competitive new energy automobile industrial cluster is an important track for Anhui to develop new quality productivity and promote high-quality development,

On December 2, 2023, the team building and expansion activity for core management personnel of the company was held as scheduled. A set of warm-up games at the beginning of the activity quickly brought colleagues closer together. At the same time, the chairman of the company, Peng Yong, gave a mobilization speech for this event: “The rapid development of Chizhou City in recent years has also witnessed the development of Huayu, and it cannot be separated from the struggle of