LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：工業控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計：128引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：高端工控設備、汽車電子、通信設備、智能設備。
華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯片翻轉正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點（Bump）與引線框架或者基板進行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現與封裝外殼互聯的技術無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統引線鍵合產品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。 主要應用領域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產品。 FCOL FCBGA WBBGA
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力，進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設備進行詳細講解及現場教學，有效幫助大家進一步細化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習，學員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓效果，而且強化了操作技能。參與培訓的人員均被頒發了結業證書。 參觀培訓 現場仿真教學 除了專題培訓之外，雙方就合作方面進行了商務交流。重點圍繞發展目標、市場應用、未來趨勢以及深化合作等事項進行了廣泛而深入的探討，系統總結了過往合作中存在的問題點，為長久的戰略合作進一步明確了發展方向。 董事長彭勇在交流中表示，在當前復雜多變的國際形勢下，半導體行業正面臨著新的機遇和挑戰，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優勢及資源，拓寬合作領域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉化為合作成果，為雙方的業務增長提供有力支撐。 此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續、高質量發展的全球戰略布局，增進了華宇人開拓市場、提質增效的信心和決心。
在當前快速發展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭創半導體封測領域的領先者。華宇集團在多年的發展中形成了以池州為母公司、以深圳、無錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產業布局。懷揣著“致力于半導體”的初心與夢想，秉承著“華宇芯 強國夢”的使命，擁有芯片情懷的華宇一家人，是心往一處想、勁往一處使的集體！ 【半導體文化傳承，和諧共處】 華宇初創于2007年，歷經18年，我們重視半導體文化的傳承與發展，秉持母子公司和諧共處，確保集團內每個成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵研發創新、管理創新、制度創新，崇尚團隊合作，重視員工福利，讓每位員工都能感受到自我價值的實現和職業生涯的成長。 【資源共享，共創價值】 在我們華宇的大家庭中，資源共享，優勢互補，不斷推進互學互促，母公司的全力以赴支持與子公司的創新、改善相結合，推動了我們不斷向優秀與卓越邁進。我們每一個項目的成功，都是我們共同努力的結果，每一份收益，都是我們共同智慧的結晶。 【團結一心，攜手共進】 在如此競爭激烈的行業環境下，不斷勇敢面對市場的挑戰與競爭，我們更加緊密地團結在一起。母公司的各項資源支持與子公司的力求突破發展活力相融合，為每位華宇人指引方向，提供動力。在這條發展的道路上，我們肩并肩，心連心，共同面對每一次挑戰，努力抓住機遇，攜手共進。 【展望未來，筑夢前行】 展望未來，每位華宇人有信心，也有能力把握市場的脈搏，開拓創新。因為我們相信，在這個華宇“四海”大家庭里，只要我們堅守初心，保持信念，就沒有任何困難能夠阻擋我們前進的腳步。 在這個溫暖的大家庭里，資源、智慧和情感自由流動，華宇“四海”一家人，不僅是一句溫馨的呼喚，更是我們行動的指南。始終堅持以質為本，忠于客戶的核心思想，每位華宇人發揮使命感與責任感，用堅韌不拔與勤奮努力的精神，持續改進，精益求精，全力以赴保障品質與交期，團結一心，永駐芯片情懷，才能讓華宇“四海”一家相互支持，同心協力，共同成長，一起創造美好的“芯”未來。
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對比
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優良的電氣性能和機械性能。采用環保物料，符合RoHS標準及JEDEC標準。 ?主要應用領域：電視機，洗衣機，電冰箱、電動車等家用電器。 產品圖 POD
運營總監開幕致辭 勞動創造財富，奮斗鑄就偉業。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責，以更高的目標、更強的動力、更好的成效，奮力開創高質量發展新局面。公司董事長及相關管理負責人參加此次表彰大會并頒獎。 運營總監在開幕致辭中指出，公司在強化能力提升，增強服務水平，推進高質量可持續發展的過程中，涌現出了一批執著專注、精益求精、一絲不茍、追求卓越的先進典型。他們在平凡的崗位上創造了不平凡的成績。向他們表示最熱烈的祝賀。 頒發優秀工匠榮譽證書 董事長表彰大會總結 在總結交流環節，董事長向各位工匠表示熱烈祝賀，也提前向辛勤工作在生產一線的廣大職工致以節日的問候和崇高的敬意。他表示，今天的會議既簡單又隆重，也感受到了大家對公司的信任和支持。多年來，大家與華宇同成長，與時代齊奮進，積極投身提質增效主戰場，創新發展最前沿，推動公司高質量發展取得了新成效。公司發展的每一點進步、每一分成績、每一處變化，都凝聚著廣大職工的智慧和汗水。此次受到表彰的每一個人，都是華宇的優秀代表，也將成為大家可揚可頌、可敬可學的榜樣。 他強調：要大力弘揚工匠精神，以先進典型為榜樣，引導激勵廣大職工以實際行動當好主人翁，建功新時代。要聚焦國際化視野和水平，對標國內外先進封測企業，堅守質量，筑牢品質。要發揮黨支部、工會及人力資源職能作用，要加大對勞模和工匠的宣傳力度，要搭好培育平臺，積極推進“師傅帶徒弟”制度，引導廣大職工在各項工作中當好主力軍、做好主人翁。 時不我待，只爭朝夕。希望廣大職工以身作則、以自己的干勁、拼勁、闖勁、韌勁做好本職工作。梅花香自苦寒來，寶劍鋒從磨礪出，一切美好，必將如約而至。
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