產(chǎn)品介紹
Low-profile Quad Flat Package的縮寫，薄型四邊引線扁平封裝，塑封體厚度為1.4mm

產(chǎn)品特點(diǎn)
該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在32以上，最多可以拓展至數(shù)百個引腳。該技術(shù)封裝芯片時操作方便，可靠性高，而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。

應(yīng)用
是最成熟的行業(yè)封裝標(biāo)準(zhǔn)之一，應(yīng)用于3C數(shù)碼、智能家居、汽車電子、電力計量等產(chǎn)品。

工藝特點(diǎn)
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計引線框架設(shè)計和多規(guī)格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
測試標(biāo)準(zhǔn)是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗(yàn)：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗(yàn)：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗(yàn)：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118